半导体行业点评：台积电二季度经营超预期 HPC及智能手机支撑增长

　　事项：
　　台积电公布2季度业绩，并召开法说会。2季度，公司实现营业收入6735.1亿新台币（约合208.2亿美元），同比增长40.1%，环比增长13.6%；实现归母净利润2478.5亿新台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%。
　　平安观点：
　　公司2季度经营状态良好，收入规模和毛利率均超前期指引。2季度，公司营收为208亿美元，高于公司以美元计算的指引（前一季度给的指引为196亿美元-204亿美元）。营收能够实现高速增长，主要得益于两个方面：1）公司先进制程，尤其是3nm和5nm的制程需求旺盛的增长，2季度当季收入合计占比已经达到50%，前一个季度该占比为46%；2）HPC等芯片需求增长旺盛，2季度来自HPC的收入占比达到52%，收入环比增长28%，同比增长65.98%；智能手机正在恢复，2季度来自该领域的芯片收入占公司收入比重为33%，收入环比虽然下降1%，但同比增长40.07%。2季度，公司的毛利率为53.2%，略高于公司的指引上沿（上季度给出的指引为51%-53%），整体产能利用率相比之前的预期，还要好一些。
　　公司Q3预期较为积极，收入将保持较高增长。基于当前较好的业务发展前景，公司预计3季度收入将在224亿美元至232亿美元之间，中值为228亿美元，环比增长9.5%，同比增长32%，智能手机和人工智能相关的需求依然旺盛；预计毛利率在53.5%至55.5%之间（根据1美元兑32.5新台币的汇率假设），毛利率中值将增加1.3个百分点，达到54.5%。公司预计三季度整体产能利用率较高，同时公司对成本改造效果将显现，生产效率有望提高，将一定上对冲N3产能爬坡、能源价格上涨等毛利率压制因素。对于整个半导体市场，公司预计2024年除了存储外的市场预计将增长10%，维持了其年初的预期。公司所在的代工赛道，按照公司最新定义，内涵扩展到了封测、掩膜制造等环节。2024年，公司预计其所在的新代工行业有望增长10%，公司的市场份额预计在上年28%的基础上继续上升。公司预计2024年以美元计算的收入，将实现略高于25%的增幅。
　　资本支出预计将超过300亿美金，先进封装产能依然紧张。为应对来自AI、智能手机等领域的中长期需求，公司对资本支出的态度更为明确。
　　在法说会上，公司将2024年资本支出预算范围从之前的280亿-320亿美元缩小到300亿-320亿美元之间。其中，70%-80%的资本预算将用于先进工艺；约10%-20%将用于特色工艺，约10%将用于先进封装、测试、掩模制造等。公司表示，虽然公司在持续加大投入，但CoWos依然供不应求，公司希望在2025或者2026年的某个时点会达到供需平衡。先进节点方面，公司的N2和A16工艺正在推进，2纳米节点上很多AI厂商正在和公司密切合作，预计在2025年实现量产，且量产后前两年的流片量，将好于此前已经量产的3纳米和5纳米产线前两年的流片量水平；A16计划于2026年下半年进行量产。
　　投资建议：台积电是全球芯片代工的龙头，尤其是先进制程领域，处在绝对领先地位，是全球半导体行业景气度的风向标。从台积电的法说会和财报反馈的信息看，整个半导体行业复苏进程符合预期，AI市场需求旺盛，智能手机正在快速恢复。公司对3季度的指引也比较乐观，收入较快增长，毛利率继续向好。此外，公司对先进封装领域的投资态度也是非常积极，继续保持相关领域的投入。持续向上的市场环境，对中国大陆的设计、代工、封测行业也是较大利好和信心提振，建议关注中芯国际、华虹公司、通富微电、乐鑫科技、恒玄科技等。
　　风险提示：市场需求恢复存在波动；地缘政治风险加剧；技术演进不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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