电子行业周报：电子台积电及ASML发布中报 中国大陆半导体国产替代及复苏共振

本期投资提示：
一周板块回顾：1）7 月15 日至7 月19 日，A 股电子板块呈现分化，SW 半导体上涨5.29%、SW 消费电子下跌3.54%， 电子板块整体收涨0.46%。上证指数上涨0.37%，深证综指下跌0.46%，创业板指上涨2.49%；海外市场方面，费城半导体指数下跌8.80%，道琼斯美国科技下跌4.98%，纳斯达克指数下跌3.65%，台湾电子指数下跌5.57%，恒生科技下跌6.49%。2）重点个股涨幅前五的是：芯源微（21.84%）、上海贝岭（21.50%）、天德钰（20.91%）、裕太微-U（17.79%）、国芯科技（15.13%）。
台积电三季度营收指引乐观，上调资本开支。公司预计24Q3 营收介于224~232 亿美元之间，单季营收将继续挑战历史新高，主要得益于HPC 以及苹果新机的备货。全年资本开支预算由280-320 亿美元调整至300-320 亿美元。投资比例维持不变，其中70%~80%先进制程、10%~20%特色工艺、10%先进封装/测试/掩膜制造等项目。
台积电5nm 及3nm 高产能利用率，毛利率优于预期。公司24Q2 毛利率为53.2%，略微超过业绩展望的高标，主因相较于3 个月前的预测，看到了比预期更高的产能利用率。24Q3 毛利率展望将提升1.3pcts 至中位数54.5%，主要因24Q3 整体产能利用率较高，以及更好地优化成本，包括生产力增加。
台积电HPC 营收占比首超50%，中国大陆营收比重拉升。公司HPC/手机/IoT/汽车/DCE 收入分别qoq+28%、-1%、+6%、+5%、20%，营收占比分别为 52%（首次超50%）、33%、6%、5%、2%。台积电24Q2 营收比重北美占比65%，较首季减少4pcts，而中国大陆地区营收比重达16%，较首季的9%增加7pcts。以24Q2 合并营收约新台币6,735.1 亿元估算，中国大陆所带来的营收贡献达新台币1,077.61 亿元。
ASML 2Q24 中国大陆设备销售收入占比维持49%的历史最高比例。2Q24 ASML 中国大陆地区设备销售金额为23.3 亿欧元，同比增73.4%、环比增20.0%，接近3Q23 最高位，中国大陆晶圆厂持续大规模购买光刻机反映未来几年扩产无瓶颈，催化利好其他环节半导体设备国内公司。
ASML 3Q24 指引营收低于预期，2Q24 EUV 签单明显回升超预期。公司预计3Q24 单季营收67~73 亿欧元（同比增长0.4%~9.4%，环比增长7.3%~16.9%），低于市场预期的75 亿欧元，预计3Q24 毛利率50%~51% （3Q23 毛利率51.9%）。2Q24ASML 新签订单55.7 亿超预期（44 亿欧元），EUV 签单大幅回升至25 亿欧元，2Q24逻辑新签订单40.6 亿欧元同比增54.2%、环比增174.5%，在新签订单中占比达到73%，与EUV 新签订单大幅回升相对应。
投资分析意见：中游晶圆厂和封装厂有望率先受益半导体行业复苏；上游设备则受益于自主可控逻辑加强。1）晶圆代工：华虹公司，中芯国际；2）封装测试：长电科技，甬矽电子，华天科技，通富微电；3）半导体设备：北方华创，芯源微，中微公司。
风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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