安集科技：公司化学机械抛光液板块已实现全品类产品线的布局和覆盖，主要应用于集成电路制造和先进封装领域

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安集科技：公司化学机械抛光液板块已实现全品类产品线的布局和覆盖，主要应用于集成电路制造和先进封装领域 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：HBM对抛光液的需求变化？公司是否有对应抛光液已经用于下游hbm产品线？ 安集科技（688019.SH）7月22日在投资者互动平台表示，公司化学机械抛光液板块已实现全品类产品线的布局和覆盖，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台，并应用于多种制程及工艺上。 (记者毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻