同惠电子获机构调研：上市四年共计派现1.24亿元 表示将持续回报股东

挖贝网 7月22日消息，北交所上市企业同惠电子（833509.BJ）近日获东莞证券、中泰证券、贝寅私募等5家机构调研。公司介绍称，自2021年上市以来，每年分红金额都达到当期净利润的58%以上，四年共计派发现金红利1.24亿元，接近公开发行募资净额。

关于汽车芯片布局方面，同惠电子表示，公司在汽车芯片尤其是第三代功率半导体领域早有布局，代表性的如TH51X系列半导体器件CV特性分析仪，VDS高达3000V,AC测试频率达2MHz，创造性地将阻抗分析、快速紧凑型高压电源（VGS电源、VDS电源）、高低压切换开关矩阵、嵌入式MCU系统以及软件分析集成在4U高度的单台仪器内部，很好地解决了功率半导体测试集成化程度低、性能差异大、价格高的痛点，该系列产品已经成功导入并在国内头部企业的SiC生产线并批量使用，给公司带来了良好的经济效益。

半导体相关产品方面，同惠电子介绍称，公司现有测试产品线主要集中在半导体器件和模块测试领域，未来有望通过不断创新和拓展，产品种类不断丰富，性能不断提升，并凭借产品性能优势及本土化销售及服务优势，将逐渐获得国内知名厂商的认可。

关于消费电子领域，同惠电子表示，公司大量的产品线覆盖消费电子行业，该行业是公司传统客户群体集中度最高的一个行业，也是营收占比较高的行业，客户包括华为链、苹果链等相关客户。公司指出，今年前5个月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%，行业复苏有望对公司2024年度业绩带来积极的正面的影响。

公司于2023年3月与东南大学合作的先进功率芯片测试技术联合研发中心，研发进展也受到关注。公司表示，向东南大学三年累计提供研发经费总额为人民币1,000万元。2023年度公司已投入500万元，2024年度投入200万元。目前合作按照计划稳步进行，相关项目已展开，并已取得初步成效。

公司提到，目前与东南大学正在功率半导体器件尤其是第三代半导体器件方面的合作项目包括半导体器件动态性能测试、静态性能测试、晶圆及封装器件可靠性测试、第三代半导体器件高压PIV特性测试等高端测试仪器方面。这些项目的合作推进及未来相关产品的推向市场，有望对公司在半导体器件测试领域的深入发展和营收增长起到重要的作用。

投资者回报方面，同惠电子2021年北交所上市时共募集资金净额1.36亿元，上市后每年分红金额都达到当期净利润的58%以上，四年共计派发现金红利1.24亿元。其中，2023年度现金分红占当年净利润的105%，是基于公司2023年经营稳健，经营活动现金流同比增加了59%。

同惠电子表示，公司始终坚持高质量稳健发展，未来将一如既往通过派发现金红利、红股、股份回购等多种方式，持续、科学、积极、合理地回报股东。

挖贝研究院资料显示，同惠电子从事电子测量仪器研发、生产和销售，在精密阻抗测量领域具有三十年测试理论、测试技术和实践经验的积累，并不断拓展半导体器件测试、新能源及电池测试应用场景。