兴森科技:北京兴斐PCB业务产能为20000平方米/月,CSP封装基板产能为2000平方米/月

2024-07-25 13:13:10 和讯 

快讯摘要

兴森科技:北京兴斐PCB业务产能为20000平方米/月,CSP封装基板产能为2000平方米/月 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘你好,请问北京兴斐月产能是多少? 兴森科技(002436....

快讯正文

兴森科技:北京兴斐PCB业务产能为20000平方米/月,CSP封装基板产能为2000平方米/月 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘你好,请问北京兴斐月产能是多少? 兴森科技(002436.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月,CSP封装基板产能为2,000平方米/月。 (记者蔡鼎) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻

(责任编辑:王治强 HF013 )
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