电子行业：AI终端开启第三轮消费电子创新

　　AI应用趋势下的智能终端换机潮将至我们认为，宏观经济对可选消费的影响和期间创新的缺失，使5G 和宅经济后迟迟未能出现大的换机需求，而AI 在端侧的应用有望开启新的升级周期。按2023 年出货量和43 亿用户口径观察智能手机换机时长已经达到3.7 年，老旧的智能手机将面临存储容量不足、电池健康下降、屏幕破损等不断增加的风险，即满足被动换机的条件。从三大智能终端智能手机、PC 和TWS耳机的季度出货量同比增速来看，需求复苏的拐点已经到来。我们认为，AI 从云到端是未来趋势，AI 在端侧的应用在多个维度将具有不可替代的优势。同时从投资变现角度而言，传统智能终端较具身智能等新终端，具有渗透快、覆盖用户广的特点，是当前最佳的变现场景。
　　围绕交互和存算，AI 将带动终端硬件ASP 提升AI 终端在计算、存储、感知、交互等方面的性能需要大幅提升，同时配套的电源、散热、元器件、结构等支持也相应增加。算力提升将成为刚需，应用的发展将倒逼终端厂商设置存算门槛，微软计划在Windows 12 中为AI PC 设定最低门槛，要求至少具备40TOPS 的算力和16GB的内存，仅搭载了A17 Pro 处理器的iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max 可支持iOS18 中上线的苹果AI。存储颗粒大厂美光表示，AI 时代旗舰智能手机的DRAM 用量将大幅提升，预计AI 手机的DRAM 容量将比非AI 手机高出50%-100%。AI 语音助手将成为屏幕之外的重要交互入口，高信噪比MEMS 麦克风能够支持在不完美的环境下捕捉清晰的音频，这将帮助改进语音识别、远场语音拾取和语境理解，使多模态系统对音频和视觉的输入都能更好理解。运行本地AI 模型时，芯片功耗提升，散发出大量热量，终端厂商将针对这一场景进行散热配置的优化升级，石墨片、导热管、VC 均热板等复合散热方案有望更加普遍。电源管理方面，一体成型电感能够在大电流的条件下长期工作，解决了CPU 主频增加下的稳定供电和滤波要求。
　　本轮与历史消费电子周期有何异同
　　2016 年至2017 年是iPhone 创新大年，iPhone X 的BOM 成本为389.5 美金，较iPhone 6Plus 的242.5 美金大幅扩张。预计iPhone 17 系列BOM 成本将围绕前文梳理的交互和存算。
　　我们认为近期行情实质是对iPhone 16 系列备货修复后提前对iPhone 17 系列出货量与创新预期的注入，可视为2017 年上半年行情的提前预演。有所不同的是，当前时点距离iPhone 17系列的NPI 和零部件价值量、供应商份额等落地仍存在不确定性，估值受限。同时，iPhone 17系列BOM 表扩张同样会带来定价过高的风险，但考虑到距离2025 年新机发布仍有超过一年的时间。参考2017 年节奏，即使需求最终有可能被证伪，也应当积极参与创新逻辑的投资。
　　2019 年-2020 年是5G 手机在新机渗透率爆发的阶段，基站&PCB 率先启动，智能终端随后跟进。从结果看，全球智能手机总销量见顶后并未因5G 技术升级进一步突破，因此可以认为被动换机下，用户更偏好于购买5G 手机的一次升级。但参考2019 年Q3 至2020 年Q2 蓝思科技的基本面变化和投资回报，我们认为2024 年智能手机AI 元年即使是被动换机下的创新ASP提升依然对供应链公司业绩增速具有重要意义。
　　风险提示
　　1、本地大模型受参数限制，AI 应用落地不及预期；2、零部件成本提升太大，AI 终端定价过高影响销售。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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