财信证券:关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域

2024-07-30 09:59:00 和讯 

快讯摘要

【财信证券:关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域】证券时报网讯,财信证券研报指出,全球PCB市场有望迎来复苏,高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断,预...

快讯正文

【财信证券:关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域】证券时报网讯,财信证券研报指出,全球PCB市场有望迎来复苏,高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断,预计行业正温和复苏,建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1)数通板:全球通用人工智能技术加速演进,AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续,关注:沪电股份、深南电路等。2)汽车板:汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会,关注:世运电路、胜宏科技等。3)消费电子领域:下半年通常为消费电子旺季,叠加苹果发力端侧AI,消费电子领域PCB有望迎来增长,关注:鹏鼎控股等。4)封装基板:半导体国产化大势所趋,关注:兴森科技等。5)覆铜板:关注在高端产品不断取得突破的公司生益科技等。 校对:王锦程

(责任编辑:周文凯 )
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