思泰克(301568.SZ):3DSPI和3DAOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测

2024-07-30 20:08:55 格隆汇 
新闻摘要
格隆汇7月30日丨思泰克于投资者互动平台表示,公司旗下的3DSPI和3DAOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测

格隆汇7月30日丨思泰克(301568.SZ)于投资者互动平台表示,公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

(责任编辑:刘畅 )
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