黑芝麻智能：港交所IPO，冲击智驾芯片第一股

【7 月 31 日，国产智驾芯片公司黑芝麻智能港交所公告申请 IPO 】黑芝麻智能在港交所公告称，申请通过港交所 IPO 发行 3700 万股股份，发行价指导区间为 28 港元/股至 30.3 港元/股，中国香港发售占约 5%，国际发售占约 95%，预计股份 8 月 8 日在港交所开始交易。公告还显示，黑芝麻智能与广汽集团的间接全资附属公司启城发展，以及均胜电子的全资附属公司 JoysonElectronicUSALLC 两家基石投资者订立基石投资协议。假设发售价为每股发售股份 29.15 港元，该公司预计将收取全球发售所得款项净额约 9.85 亿港元。约 80%用于未来五年研发，约 10%用于提高商业化能力，约 10%用于营运资金及一般公司用途，尤其用于采购存货用于 SoC 量产。作为中国本土智能驾驶芯片公司，已推出华山系列 SoC 及武当系列跨域 SoC 两个系列，还向客户提供基于 SoC 的捆绑式及基于算法的解决方案。自成立以来，黑芝麻智能合计进行 10 轮融资，投资方包括众多投资机构、大厂及车企。其合作商“朋友圈”不断扩大，截至 2023 年年底，已和 49 家企业达成合作。旗下主力产品华山 A1000 系列去年总出货量超 15.2 万片，国内市场份额达 7.2%。2021 年至 2023 年，公司营收持续增长，分别为 6050.4 万元、1.65 亿元、3.12 亿元，同比增速为 14.11%、173.44%、88.82%。报告期内，经调整亏损净额分别为 6.14 亿元、7.00 亿元及 12.54 亿元。公司称亏损主要由销售、行政及研发开支导致，2023 年研发支出达 13.63 亿元。智能汽车芯片市场竞争激烈，车企采取风险分散策略与多家芯片公司合作，上游供应商议价空间被压缩，黑芝麻智能采取降价策略吸引大客户。据弗若斯特沙利文资料，2023 年中国高算力智能驾驶 SoC 出货量中，黑芝麻智能市占率 7.2%，位列第三，前两名分别为英伟达和地平线。这并非黑芝麻首次冲击上市，2023 年 6 月首次递交招股书，2024 年 1 月初失效。今年 3 月 22 日再次递交，有望成为“中国智驾芯片第一股”，但上市后表现取决于能否持续讲好自动驾驶故事。