通富微电:截至2023年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,544件,先进封装技术布局占比超六成

2024-08-01 15:54:04 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心08月01日讯,有投资者向通富微电提问,公司封测技术是不是属于最先进的。公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势

同花顺(300033)金融研究中心08月01日讯,有投资者向通富微电(002156)(002156)提问, 公司封测技术是不是属于最先进的?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,544件,先进封装技术布局占比超六成。公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。谢谢!

(责任编辑:张晓波 )
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