兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务

同花顺（300033）金融研究中心08月01日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 美国正在考虑单方面限制中国获得美光、SK海力士的AI内存芯片。这些措施旨在防止美光、韩国的SK海力士和三星向中国公司提供高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片对于帮助运行复杂的生成式人工智能程序至关重要。报告称，如果新规则颁布，将涵盖HBM2和包括HBM3和HBM3E在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的设备，目前美国尚未就限制做出决定。目前兴森科技HBM内存芯片封装技术是否已经完成储备了？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。