通信及电子周报：中际旭创半年业绩持续增长 高端产品占比提升

　　上周上证指数上涨0.72%，沪深300 上涨1.20%，中信通信指数本周上涨2.81%，中信电子指数上涨6.10%。
　　通信方面，中际旭创发布2024 年半年业绩预告，公司预计上半年实现净利润21.5-25 亿元，同比增长250.3%-307.3%。二季度单季度实现11.41-14.91 亿元利润，同比增长213%-270%，环比一季度增长13.1%-47.7%，整体业绩超出预期。公司上半年业绩保持高速增长，Q2整体业绩进一步持续环比高速增长。随着800G 的持续放量，以及供应链的稳定，公司业绩有望持续稳健提升，利润水平有望持续向好。公司目前已有400G 和800G 部分型号的硅光模块开始给客户批量出货，同时还给更多的客户送测了800G 和1.6T 硅光模块，这些硅光产品预计能够较好满足客户在光模块性能、技术指标和成本上的要求。预计2025 年硅光800G 和400G 上量的比例还会进一步的提升。公司表示LPO、LRO这两款产品在低功耗、低时延和低成本等方面的确有相对优势，但也要看具体的应用场景。不同的客户搭建的数据中心网络架构的设计是不一样的，并不是所有的客户都适用LPO 或LRO。目前有些部分客户对LPO/LRO 很感兴趣，并在积极的测试，但也有客户几乎没有这方面的需求。总体来看，明年行业800G 需求主要还是以DSP 方案的为主，即DSP+EML 或DSP+CW 为主。2024 下半年，伴随英伟达B100 等B 系列产品出货，公司更高速率1.6T 光模块产品也将提速，北美头部云厂商及新兴AI 需求客户有望成为新增需求来源，为公司业绩成长奠定基础。
　　在AI 需求快速增长下，光模块升级迭代速度明显加速，随着800G-1.6T开始无缝衔接，行业景气度持续走高，国内光模块厂商受益于采购成本、生产良率、规模优势，以及对于新技术（硅光/LPO 等）研发，在全球竞争力突出。加之在海外的产能布局后，行业成长性具备坚实基础，我们对光模块板块继续给予推荐评级，重点推荐中际旭创和新易盛。
　　电子方面，SEMI（国际半导体产业协会）发布《年中总半导体设备预测报告》，该报告指出，2024 年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090 亿美元，同比增长3.4%，将创下新的纪录。在前后端细分市场推动下，半导体制造设备2025 年销售额预计将实现约17%强劲增长，创下1280 亿美元新高。在2023 年获得960 亿美元销售额后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域销售额预计将在2024 年增长2.8%至980 亿美元。在AI 计算推动下，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM 和高带宽存储器（HBM）的大量投资推动预测上调。该报告称，展望2025 年，由于对先进逻辑和存储应用需求增加，晶圆厂设备领域销售额预计将增长14.7%，达到1130 亿美元。报告表示，在宏观经济条件和半导体需求疲软导致两年收缩后，后端设备领域预计将于2024 下半年开始复苏。具体来讲，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67 亿美元，而同年封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44 亿美元。此外，后端细分市场增长预计将在2025 年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。高性能计算（HPC）用半导体器件复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求预期复苏，支撑这些细分市场增长。此外，后端增长预计将随着时间推移而增加，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。报告称，与存储相关的资本支出预计将　　在2024 年出现最显著增长，并在2025 年继续增长。随着供需正常化，NAND 设备销售额预计在2024 年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元，将于2025 年增长55.5%至146 亿美元。与此同时，DRAM 设备销售额2024 年预计增长24.1%，2025 年增长12.3%，这得益于用于AI部署和持续技术迁移导致的HBM 需求激增。从区域上看，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。在AI 等下游需求推动下，包括AI 逻辑芯片、HBM 存储需求持续提升，推动上游设备需求走高，国产半导体设备也有望长期受益。
　　我们认为当前在AI 需求的推动下，科技板块在未来较长周期内仍有良好的成长空间，其中算力基础建设仍然是AI 生态中最为确定的环节，重点细分板块包括：1）光模块，光模块板块仍然是当前国内所有AI 产业环节中确定性和成长性最好的细分板块，重点公司中际旭创、新易盛、天孚通信等；2）以算力芯片为代表的半导体产业链，包括国内以华为昇腾为代表的国产AI 算力芯片在国产替代大背景下加速发展，重点公司海光信息、龙芯中科、寒武纪等；同时包括HBM 和AI 芯片的先进封装，重点公司通富微电、长电科技等；其次包括HBM 和AI 芯片的上游半导体设备，重点公司赛腾股份，拓荆科技、中微公司。
　　风险提示：市场系统风险，AI 需求增长不急预期，行业景气度低于预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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