【英伟达AI芯片设计遇挑战,出货或受影响】
英伟达近日传出AI芯片设计存在缺陷,可能导致出货延迟。摩根大通报告指出,GB200芯片在B200CoWoS封装中面临挑战,需放宽效能阈值,且CoWoS-L良率不稳定。
尽管未发现严重问题,GB200产能预计在2024下半年放缓,2025年将大幅扩张。上游出货预计2024年第四季开始,但总出货量可能受限,预计在40-50万台之间。
H200出货量在2024下半年有望小幅增长,Blackwell系列GPU出货量预计2025年超过450万台。若GB200产能不足,超大规模用户可能转向采购HGXB200A和GB200AUltra。
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