深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力

2024-08-06 22:48:02 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心08月06日讯,有投资者向深南电路提问,贵公司FCBGA最低线宽/线距能做到多少微米了。公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。谢谢您的关注

同花顺(300033)金融研究中心08月06日讯,有投资者向深南电路(002916)(002916)提问, 贵公司FCBGA最低线宽/线距能做到多少微米了?谢谢!

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。线宽/线距能力可满足目前生产需求。谢谢您的关注。

(责任编辑:贺翀 )
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