【三星 HBM3E 芯片部分版本未通过英伟达审核】
三星电子和英伟达尚未签署 8 层 HBM3E 存储芯片供应协议，但很快会签，预计第四季度开始供应。
不过 12 层版本的 HBM3E 存储芯片尚未通过英伟达的测试。
此前消息称，三星的 HBM3 芯片将首次用于英伟达针对中国市场开发、基于美国出口管制规则设计的复杂程度较低的处理器 H20。
董萍萍 08-07 07:42
王治强 08-05 15:51
王治强 08-03 19:33
贺翀 08-03 13:33
张晓波 07-24 08:15
董萍萍 07-24 08:03
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