SIA数据显示,2024年Q2半导体销售额达1499亿美元,激增18.3%;环球晶调整营收预期,库存有望年底改善;台积电首次外包CoWoS封装前段,三星否认HBM3E通过英伟达测试;清华研发“太极-Ⅱ”光芯片,引领智能光计算新纪元。
【全球半导体行业销售额显著增长,多家企业动态更新】 根据半导体行业协会的最新数据,2024年第二季度全球半导体行业的销售额达到了1499亿美元,较去年同期增长了18.3%。这一增长反映了行业整体的强劲势头。 与此同时,环球晶宣布调整其全年营收预期,并预计到年底其库存状况将有所改善。这一调整可能对投资者的预期产生影响。 在技术验证方面,三星电子否认了其8层HBM3E产品已通过英伟达测试的消息,这可能会影响市场对其新产品的信心。 台积电则首次将其CoWoS封装前段订单外包,这一策略调整可能预示着公司运营模式的进一步优化。 我国科学家近期开发了一种人造蓝宝石介质晶圆,这一技术突破为低功耗芯片的研发提供了新的技术支撑。 在供应链合作方面,安森美与工业材料供应商Entegris签署了供应协议,这有助于加强双方的业务合作。 清华大学推出的“太极-Ⅱ”光芯片,其研究成果已在《Nature》杂志上发表,这一创新的全前向智能光计算训练架构,标志着光芯片技术的新进展。 imec在使用ASML最新的High-NA EUV技术方面取得了芯片制造的突破,这可能进一步推动半导体制造技术的边界。 IDC预测,到2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元,这一预测显示了汽车半导体市场的巨大潜力。 最后,有机构预测英伟达推出的B200A将瞄准OEM客群,并预计到2025年高端GPU出货量将年增55%,这一增长预期可能会吸引更多投资者的关注。
最新评论