新材料周报：万华&华为首台国产AI算力服务器成功上线 2025年英伟达HBM采购比重有望突破70%

　　投资要点：
　　本周行情回顾。本周，Wind 新材料指数收报2661.56 点，环比下跌2.24%。
　　其中，涨幅前五的有福斯特(7.5%)、凯盛科技(6.41%)、金发科技(4.6%)、蓝晓科技(4.35%)、赛伍技术(3.79%)；跌幅前五的有瑞丰高材(-9.05%)、联瑞新材(-6.83%)、南大光电(-6.33%)、三祥新材(-5.16%)、阳谷华泰(-5.1%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报4793.97 点，环比下跌6.55%；申万三级行业显示器件材料指数收报872.13 点，环比下跌4.54%；中信三级行业有机硅材料指数收报4840.24 点，环比下跌1.7%；中信三级行业碳纤维指数收报881.55 点，环比下跌1.46%；中信三级行业锂电指数收报1386.67 点，环比下跌3.62%；Wind 概念可降解塑料指数收报1363.48 点，环比下跌1.02%。
　　万华&华为首台国产AI 算力服务器成功上线。万华化学智算新区首台国产AI 算力服务器上架暨自主可控国产算力底座揭牌仪式在万华磁山全球数据中心顺利举行。万华化学高级副总裁陈毅峰，华为公司高级副总裁邹志磊等相关领导出席本次揭牌仪式。首台国产AI 算力服务器的上架，意味着智能化算力底座搭建完成，标志着万华化学人工智能平台的搭建正式拉开帷幕。作为在化工行业率先应用国产AI 资源构建数智架构的样板工程，这一合作成果不仅是万华化学与华为双方技术实力与战略眼光的结晶，更是对化工行业智能化转型的一次重要推动，双方将以此为契机，拓宽AI 在化工行业的应用边界，共同树立AI 智算新标杆。（资料来源：万华微视界、化工新材料）
2025 年英伟达HBM 采购比重有望突破70%。根据TrendForce 集邦咨询最新HBM 报告，随着AI 芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM 市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A 等产品后，其在HBM 市场的采购比重将突破70%。TrendForce 集邦咨询表示，以NVIDIA Hopper 系列芯片为例，第一代H100 搭载的HBM 容量为80GB，而2024 年放量的H200 则跃升到144GB。在AI 芯片与单芯片容量的增长推动下，对产业整体的HBM 的消耗量有显著提升，2024 年预估年增率将超过200%，2025 年HBM 消耗量将再翻倍。据TrendForce集邦咨询近期供应链调查，NVIDIA 规划降规版B200A 给OEM（原始设备制造商）客户，将采用4 颗HBM3e 12hi（12 层堆叠），较其他B 系列芯片搭载的数量减半。TrendForce 集邦咨询指出，即使B200A 的HBM 搭载容量较小，仍不影响整体市场的HBM 消耗量，因为芯片选择多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。（资料来源：TrendForce 集邦、全球半导体观察）
重点标的：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA 粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。
　　风险提示
　　下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。