晶合集成：半年度营收43.98亿 扭亏为盈

【8 月 13 日晚间，晶合集成(688249)发布 2024 年半年度报告】 报告期内，公司营业收入达 43.98 亿元，同比增长 48.09%，归属于上市公司股东的净利润为 1.87 亿元，同比扭亏为盈，综合毛利率为 24.43%。 晶合集成称，营业收入增长因行业景气度回升，上半年销量快速增长。净利润增长源于营收增长、产能利用率提升、单位销货成本下降及产品毛利率提升。 公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务及配套服务，在全球晶圆代工业者营收排名中位居全球前九位，在中国大陆企业中排第三。 2023 年全球半导体市场景气度低迷，2024 年行业格局整合，人工智能、消费电子拉动需求回暖，全球半导体销售金额触底回升。 上半年公司订单充足，产能自 3 月持续满载，坚持技术创新，加大研发投入，产品种类丰富，开拓客户，各项业务稳定发展。 公司已实现 150nm 至 55nm 制程平台量产，二季度 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片小批量生产，28nm 制程平台研发稳步推进。 报告期内，公司实现主营业务收入 43.31 亿元，从制程节点和应用产品分类看，各有不同占比。CIS 占比显著提升，产能满载。 公司晶圆代工产能目前为 11.5 万片/月，2024 年计划扩产 3 万—5 万片/月，扩产制程节点涵盖 55nm、40nm，以高阶 CIS 为主要方向。 报告期内，公司研发费用投入 6.14 亿元，同比增长 22.27%，占营业收入 13.97%，新获发明专利 151 项、实用新型专利 36 项。 晶合集成表示，公司新产品逐步导入市场，进一步提升了市场。