华海诚科:环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关

2024-08-13 17:03:04 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心08月13日讯,有投资者向华海诚科提问,7月26日消息,SK海力士宣布,将在今年内开始向人工智能芯片市场的“大玩家”英伟达供应第五代高带宽内存12层产品。请问,随着HBM堆叠层数的递进,是不是大大增加了GMC的使用量。公司回答表示,您好,感谢您的提问

同花顺(300033)金融研究中心08月13日讯,有投资者向华海诚科提问, 7月26日消息,SK海力士宣布,将在今年内开始向人工智能(AI)芯片市场的“大玩家”英伟达供应第五代高带宽内存(HBM3E)12层产品。请问,随着HBM堆叠层数的递进,是不是大大增加了GMC的使用量?

公司回答表示,您好,感谢您的提问。环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。感谢您的关注!

(责任编辑:董萍萍 )
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