【英媒：软银与的 AI 芯片合作谈判失败，目标转向台积电】软银曾就生产一款人工智能芯片与英伟达进行谈判，欲与其竞争，但因该美国芯片制造商难满足软银要求，计划失败。软银原本想将 Arm 的芯片设计与最新收购的 Graphcore 的生产专长相结合，打造与英伟达竞争的产品，其 CEO 孙正义计划投资数十亿美元，还向大型科技公司提出包括芯片生产等的雄心勃勃计划。近几个月，与英伟达的谈判破裂，目前软银正专注与台积电谈判。
王治强 08-13 10:36
张晓波 08-07 10:53
周文凯 08-01 09:13
刘畅 07-23 15:29
周文凯 07-19 10:14
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