8 月 15 日，金属研究所发明新型热载流子生成机制，成果在《自然》发表，有望用于集成电路。
【8 月 15 日，金属研究所取得重大突破！】近日，金属研究所借助石墨烯等材料，发明一种“受激发射”的新型热载流子生成机制，并构建“热发射极”晶体管。这种晶体管既能降低功耗，还具有“负电阻”功能，有望用于设计集成度更高、功能更丰富的集成电路，研究成果于 8 月 15 日在国际学术期刊《自然》发表。该工作开辟了晶体管器件研究新领域，为热载流子晶体管家族增添新成员，有望推动其在未来低功耗、多功能集成电路中广泛应用。
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