和美精艺：发展中存多项挑战 2023营收3.72亿

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【和美精艺披露问询函回复，财经看点多】 8 月 2 日，上海证券交易所显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司披露对第一轮问询函的回复。 2023 年 12 月 27 日，和美精艺 IPO 申报获上交所受理，2024 年 1 月 25 日被首轮问询。 公司 2007 年成立，专注于 IC 封装基板领域，产品涵盖多种类型。 公司控股股东、实际控制人是岳长来，其直接持股并通过协议控制一定表决权份额。 公司应收账款占比高于同行，主要因客户结构差异，回款速度慢，且面临客户集中度较高风险。 报告期内，公司营业收入增长，2021 年、2022 年和 2023 年分别为 2.54 亿元、3.12 亿元和 3.72 亿元。 公司已获专利 99 项，被认定为“小巨人”企业，但硕博学历研发人员仅 3 人，研发人员学历分布与同行有差异。 报告期内，研发人员平均薪酬低于深南电路(002916)和兴森科技(002436)。 整体来看，和美精艺处于发展阶段，营收增速高于同行，但存在一些问题待解决。