格科微披露2024年中报：营收大增并扭亏为盈，“轻晶圆厂”致折旧承压

8月15日晚间，CIS（CMOS图像传感器）芯片厂商格科微（688728.SH，股价11.55元，市值300.37亿元）披露2024年中报。公司上半年营业收入27.9亿元，同比增长42.94%；归属于上市公司股东的净利润7748.95万元，扭亏为盈。对于营收增长，格科微表示，主要原因是消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。

值得一提的是，格科微经营性现金流净额反而下滑。公司表示，主要系报告期内因库存备货，采购增加所致。

此外，格科微采用Fab-Lite（轻晶圆厂，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式）的模式。相比上年，其2024年上半年折旧增长显著。

消费市场回暖

目前，国内CIS厂商主要是韦尔股份、格科微、思特威。据Gartner预测，CIS预计将成为第一批中国占据全球份额10%以上的半导体品类之一。

2024年上半年，韦尔股份预计营收为119.04亿元~121.84亿元，同比增长34.38%~37.54%；思特威预计营收为24亿元~25亿元，同比增长124%~133%。可以看出，国内三大CIS厂商中，格科微营收、营收增速均位居第二。

收入结构上，格科微以CIS为主。2024年上半年，其手机CIS收入15.64亿元，占比56.06%；非手机CIS收入6.42亿元，占比23.02%；显示驱动芯片收入5.84亿元，占比20.92%。

报告期内，消费电子市场缓慢复苏，下游客户优化成本结构的需求持续增长。公司单芯片高像素集成技术优势明显，已实现1300万~3200万像素产品全线量产，不同规格的5000万像素产品也在小批量产中。

产品结构升级为公司营业收入带来增长，报告期内公司销售收入27.90 亿元，同比增加 42.94%。其中，1300万及以上像素产品销售额6.06 亿元（未经审计），在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升，手机客户对格科微中高像素产品认可度不断提高。

“轻晶圆厂”有何特色？

据华鑫证券研报，目前CIS厂商中，三星、索尼为IDM（设计、制造、封装一体化），豪威（韦尔股份子公司）、思特威为Fabless（无晶圆厂），松下、格科微是“轻晶圆厂”的代表。

华鑫证券称，目前全球CIS封测产能集中在我国台湾，扩产态度较为谨慎。全球主流的两条12英寸封装线只有晶方科技和华天科技。

相比之下，采用“轻晶圆厂”的格科微，则拥有自己的封测产能。格科微也表示，其主营业务包括CIS和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。

不过，轻晶圆厂的模式，也给格科微带来折旧压力。报告期内，格科微实现息税折旧摊销前净利润（EBITDA）6.88亿元。但净利润仅为7748.95万元。

2024年上半年，格科微计提机器设备折旧为4.05亿元。而2023年上半年，其计提设备折旧为5377.40万元。2024年上半年，格科微固定资产计提的折旧金额为4.84亿元，而上年同期为8887.74万元。2024年上半年，格科微由在建工程转入固定资产的原价为2.86亿元，而上年同期为44.02亿元。

可以看出，格科微当下折旧承压，主要是前期在建工程完工后转固定资产所致。在2023年上半年，格科微在建工程项目主要包括12英寸CIS集成电路特色工艺一期产线、机器设备、临港厂房工程项目等。

截至2024年中报期末，格科微在建工程2.79亿元。这意味着，格科微大规模建设产线已告一段落，未来不会有较大的新增折旧压力。

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