台积电：或扩先进封装产能 明年支出或增

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【8 月 16 日消息：台积电或通过先进封装投资满足人工智能芯片需求】花旗分析师 Laura Chen 和 Jack Chen 在研究报告中称，台积电(TSM.US)可能借积极的先进封装投资来应对不断增长的人工智能芯片需求。台积电周四称，以 171.4 亿元新台币购买位于台南市新市区的群创南科厂房及附属设施。花旗预计台积电将加快扩充其 CoWoS 先进封装产能，第四季度产能或达每月 3 万至 3.5 万片晶圆，到 2025 年底将增至每月 6 万片以上。分析师还称，台积电明年资本支出可能进一步增至 350 亿美元。