弘信电子：公司在折叠屏手机用软板及高端多层板领域已投入大量研发

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弘信电子：公司在折叠屏手机用软板及高端多层板领域已投入大量研发 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司软板几年前具备折叠屏全班技术，已经匹配H公司。荣耀，小米等常规折叠屏手机，但是现在又出现三折叠屏手机，那么请问三折叠屏软板技术和两折叠屏技术一样吗？贵司具有三这叠屏手机软板技术吗？ 弘信电子（300657.SZ）8月16日在投资者互动平台表示，公司在折叠屏手机用软板及高端多层板领域已投入大量研发，也已实现多个重要客户多款主流机型配套量产，相关情况在之前的互动易回复中已大量回答。公司的经营业绩及相关财务信息请您关注公司在指定媒体上披露的定期报告。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻