美迪凯：玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工

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美迪凯：玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘，玻璃基板激光微孔工艺研发，今年总投资是多少资金？目前进度如何？ 美迪凯（688079.SH）8月16日在投资者互动平台表示，公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40：1，最小孔径5微米，位置度≤3微米。 (记者毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻