神工股份(688233)：24H1营收同比+59% 硅零件加速国产化

　　2024 中报：营收12,521.99 万元，yoy +58.84%；归母净利润 476.21 万元，扭亏为盈。
　　2024H1 产品结构：大直径硅材料8039.8 万元，硅零件3658 万元，硅片510 万元。其中，大直径硅材料毛利率已修复至57.75%，硅片毛利率-48%是利润低于预期主因。
　　扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5 亿美元，硅电极市场规模约10-15 亿美元。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，公司产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2023 年1 月硅材料产能约500 吨/年；2023 定增募集3 亿元用于硅材料扩产，将形成新增年产393 吨（折合 1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力，其中150 吨多晶硅材料扩产设备已就绪。
　　硅零部件产能紧俏，加速配套12 寸刻蚀机国产化。2021 年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12 英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2022 年开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，22 吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货；2023 年报显示，神工与数家12 英寸集成电路制造厂商接洽，已有数十个料号获得评估认证通过结果。神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商。
　　半导体硅片2023 年收入826 万元，2024 年推进正片验证。神工股份IPO 募投项目新增年产180 万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片。2022 年已建成5 万片/月产能，二期订购的10 万片/月的设备陆续进场；2022 年起8 英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。
　　2023 年国内营收占比升至59%，区域市场更加均衡。由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等国际企业。国内营收占比从2019 年1.9%升至2023 年59%。
　　下调盈利预测，维持“买入”评级。2024 中报略低于预期。由于半导体硅片业务拓展进度低于预期，24H1 毛利率-48%持续承压，下调2024-26 年硅片业务毛利率，将2024/25/26 归母净利润预测从1.1/2.6/4.2 亿元下调至0.5/1.5/1.8 亿元。神工股份2025PE 18X，远低于半导体材料零件可比公司（江丰电子、龙图光罩、和林微纳、富创精密）2025 平均PE 27X，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；上交所2023 年报信批监管问询函。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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