鼎龙股份(300054)半导体材料带动业绩增长 打造进口替代类创新材料平台公司

　　投资要点
　　半导体业务持续开拓，打印复印通用耗材业务稳步增长。2024 年上半年，公司实现营业收入15.19 亿元，同比增长31.01%；实现归母净利润2.18 亿元，同比增长127.22%。其中，24Q2 实现营业收入8.11 亿元，环比增长14.52%，同比增长32.35%；实现归母净利润1.36 亿元，环比增长67.04%，同比增长122.88%。经营业绩变动原因主要系：公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，以抓住国内半导体及OLED 显示面板行业下游需求旺盛的市场机会，推动半导体业务销售收入快速扩张，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，驱动公司半导体新业务业绩增长；此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。
　　高附加值半导体业务占比持续提升，带动整体盈利规模显著增长。公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023 年全年的32%持续提升至42%水平。因公司在高技术门槛、高附加值的半导体板块业务收入占比持续显著提升，由此带动公司整体盈利规模的显著增长。（1）半导体制造用CMP 工艺材料：①CMP 抛光垫：2024 年上半年度，实现产品销售收入2.98 亿元，同比增长99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.63 亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。
　　抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂客户持续开拓，技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，相关新增型号产品取得批量订单；同时自主研发DH71XX 系列产品，在多个客户Grinding 制程实现硬垫替代软垫测试通过并获得批量订单。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段，产能持续稳定提升。②CMP 抛光液及清洗液：2024 年上半年度，实现产品销售收入7,641 万元，同比增长189.71%；其中今年第二季度实现产品销售收入4,048 万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。多款新产品（抛光液与清洗液）在客户端持续技术验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推高全年销售收入。（2）半导体显示材料：2024 年上半年度，实现产品销售收入1.67 亿元，同比增长232.27%；其中今年第二季度实现产品销售收入9,707 万元，环比增长38.24%，同比增长160.53%，并于6 月首次实现单月销售额突破4,000 万元，创单月收入新高。公司仙桃产业园已经正式投入使用，PSPI 产线开始批量供货，进一步提高了公司竞争力。（3）高端晶圆光刻胶：已布局开发20 款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5 款产品进入加仑样验证阶段，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（4）半导体先进封装材料：半导体封装PI 方面，公司已布局7 款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI 和负性PSPI，并已送样5 款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024 年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3 家客户稽核，并取得首张批量订单。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户需求正在进行内部验证中。
　　打印复印通用耗材业平稳增长，降本增效提升盈利能力。2024H1，该业务实现营业务收入8.67 亿元，较上年同期增长4.05%；盈利水平提升，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。公司持续关注风险管控与考核，控制应收账款及存货规模。持续进行降本控费专项工作，结合各细分业务特点进行成本项优化：通过优化客户及产品结构、提高生产合格率、降低生产辅材成本等进行产品降本；通过优化采购供方选择和比价制度、多渠道供应资源管理进行物料降本；通过集中排产出货管理、整合空运点并加大海运、优化库存及物流等进行运费管控；通过优化人员配置、提升人均产出及效率、充分发挥自动化优势进行人员优化，多举措提升整体盈利能力。
　　投资建议： 我们维持原有预测， 2024 年至2026 年营业收入分别为32.18/38.19/44.61 亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83 亿元， 增速分别为98.6%/38.6%/28.1% ； 对应PE 分别为41.5/29.9/23.4 倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP 抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长，维持“买入-A”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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