宏微科技2024年半年度董事会经营评述

宏微科技2024年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）主要业务、主要产品或服务情况

公司自设立以来一直从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRD单管和模块的核心是IGBT和FRD芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主，外购芯片为辅。IGBT、FRD作为功率半导体器件的主要代表，是新能源汽车和新能源发电、电气与自动化、电力传输与信息通信系统、家用电器和医疗器械中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下，积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义，而研发和生产自主可控的IGBT、FRD芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。

报告期内，公司产品已涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品300余种，IGBT、FRD、MOSFET、整流二极管及晶闸管等灌封和塑封模块产品600余种，公司产品应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC、DC电源）等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术处于行业先进水平。

（二）主要经营模式

1、研发模式

公司建立了以客户需求为导向的研发体系，制定了《项目立项管理办法》《产品质量先期策划控制程序》《设计和开发控制程序》等研发流程控制文件，研发流程主要包括立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品试生产、产品量产五个阶段，各个研发项目均由产品质量先期策划（APQP）小组承接项目，每个阶段均由专门的评审委员会进行评审。为了确保产品设计开发的准确度和可靠性，每个新产品开发都需要经过计算机仿真验证，通过对新产品的热-电-力多物理场仿真分析，提取关键特性参数，预先发现潜在问题并加以设计优化。

2、采购模式

（1）采购流程

公司模块产品的原材料主要包括芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、硅凝胶及外壳和端子等，其中芯片的采购主要通过自主研发设计并委托芯片代工企业制造加工，极少数特需芯片向英飞凌等国外生产厂商直接采购；其他材料主要通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。公司采用订单采购的模式，对于生产中常用的直接物料，由计划部门根据销售订单或销售预测通过ERP系统提交采购请求，由采购部根据供应商的交货周期进行下单；对于偶然所需的临时物料，由需求部门填写《请购单》提出请购需求，通过公司OA系统逐层提交至公司管理层审批，通过后由采购部负责统一采购。

（2）供应商管理

公司执行与完善采购管理、供应商管理等相关制度，规范公司的采购与付款行为，明确请购与审批、招标与询价、供应商选择、合同签订、验收、付款、采购后评估等环节的职责和审批权限，对岗位分离与授权控制均进行严格的规定，同时，建立采购价格监督机制，针对采购过程中的关键控制点及相关风险定期检查与评估。公司采取工程物资集中化采购、通用物资战略供应商招标、常规采购一次询比价、二次审核的两级采购管理机制等措施，有效节约采购成本，降低相关风险。

3、生产模式

公司具备完善的生产运营体系，主要采取“以销定产”的生产模式，由运营办公室综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，公司产品的生产具体可分为自产模式和委托加工两种模式：

（1）自产模式

公司模块采用自产模式，通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装与测试，最终形成功率模块。公司的模块产品可分为标准品和定制品，公司的标准品主要依据产品电压、电流等规格，设计生产出通用的不同系列的产品，并向客户销售；定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作，设计生产的产品以满足客户的特殊需求。公司定制化产品分成量产前及正式量产后两个阶段。量产前，公司按客户要求进行生产工艺设计及样品试制和可靠性测试，公司依据研发过程中投入的原材料、人工成本、测试费等向客户收取技术服务费；量产后，公司按照设计方案、技术指标要求，组织生产并批量向客户交付产品。

（2）委托加工模式

公司采取Fabless模式，对于芯片及单管产品生产采用委托加工模式。公司专注于芯片的研发和设计，将设计好的芯片委托给特定的芯片代工企业制造，公司利用芯片代工企业强大的芯片生产能力来满足公司单管和模块中的芯片需求，实现产品链的一体化构建。由于国内从事单管产品封装厂家较多，公司将单管产品的封装与测试环节委托给具备单管先进封装工艺的公司进行代工。

4、营销模式

公司销售采取以直销为主、经销为辅的方式。在直销模式下，公司通过网络宣传、派出经验丰富的营销和技术团队进行业务走访、参加国内外各种行业展会和学术交流会议等方式向下游客户介绍公司产品、了解客户需求、推荐使用方案并展开销售活动；在经销模式下，公司通常与营销能力较强且具备一定专业知识、行业经验和市场资源的经销商合作，利用经销商的渠道和经验拓展客户资源，扩大市场占有率。

（三）所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）发展阶段

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储电等领域的基础核心部件。

功率半导体的下游应用领域十分广泛，且需求持续稳定增长。除了消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子等传统领域，近年来，功率半导体器件在新能源汽车/充电桩、新能源发电（光伏、风能和电源质量管理）、储能、智能电网、轨道交通、5G通讯、数据中心、变频家电等诸多新兴应用领域中得到广泛的应用，随着“碳中和”战略的推进，功率半导体器件将迎来一个高速发展时期。

（2）基本特点

半导体行业属于技术、人才和资本密集型行业，无论是技术研发还是产线建设都需要大量的高端人才和资金投入。公司目前正面临新能源汽车、新能源发电、5G通讯和数据中心等下游新兴产业带来的市场机遇。公司在未来发展和争取市场机遇过程中需要不断引进人才并投入大量的资金来进行产品及工艺的开发、产能的提升和产品的市场推广。

（3）主要技术门槛

自上世纪80年代IGBT产品开启工业化应用以来，一直被国外知名公司所垄断。国外知名公司的产品系列化很全，应用面很广，其中英飞凌IGBT已覆盖实现各种电压范围，三菱、富士电机、安森美也涵盖了多个电压区间。近年来，IGBT技术经历了丰富的演变，涌现出不同的IGBT技术方案，这些方案主要由英飞凌、安森美、三菱电机和富士电机等海外厂商主导推动。海外厂商IGBT的结构设计仍在不断突破和创新，先后推出了沟槽栅场阻断结构、微细槽栅结构、侧栅结构、鳍状基区结构等新技术，推动了IGBT应用和市场发展。同时IGBT的制造工艺也在持续创新，深沟槽、精准掺杂、深度扩散、超薄片以及质子注入等多种工艺的引入形成了较高的技术壁垒，制造技术也成为实现IGBT自主创新的关键。近几年来，国内IGBT无论是在芯片设计方面还是在芯片制造和封装技术水平以及产品系列化方面，虽有较大突破但与国外相比仍有一定差距。

以SiC为代表的第三代半导体经历了十几年的芯片和封装技术探索和应用实践，在产业链下游应用需求的带动下，正在进入高速发展期，SiC功率器件（SBD、MOSFET）目前广泛用于新能源汽车、光伏、轨道交通、数据中心等领域，以Wolfspeed、意法半导体，英飞凌为首的国际领先企业已实现SiC MOSFET器件的量产并占据全球绝大部分市场份额。平面栅、沟槽栅、深沟槽、超薄片等新技术的引入以及衬底和外延成本下降使得SiC MOSFET器件在性价比上优势越来越明显。但是，如何改善器件的栅氧质量、双极退化、阈值电压漂移、动态可靠性检测方面等诸多问题，不同公司在设计和制造端都形成了一定的技术壁垒。近年来，国内SiC行业在衬底制备、芯片设计、晶圆制造和封测方面都有突破，国产替代空间巨大。

2、市场规模分析

功率半导体器件在电子电力行业应用广泛，包括消费电子、汽车电子、工业电子等电力电子行业。与此同时，在新能源发电、数据中心、新能源汽车、充电桩、机器人及低空飞行器等多个新兴领域也有较为广泛的应用。Mordor Intelligence数据显示，功率半导体市场规模2023年约为418.1亿美元，预计到2028年将达到492.3亿美元，预测期内（2023-2028年）复合年增长率为3.66%。根据中商产业研究院数据显示，目前功率半导体市场中占比最多的是功率IC，以54.3%的占比成为功率半导体第一大细分市场，MOSFET、功率二极管、IGBT占比分别为16.4%、14.8%、12.4%。随着国内新能源汽车、风光储及数据中心等行业的快速发展，国内功率半导体器件市场发展前景广阔。

（1）新能源汽车及充电桩

2024年上半年，中国新能源汽车市场表现强劲，中汽协数据显示，2024年6月，国内新能源汽车产销量分别为100.3万辆和104.9万辆，同比分别增长28.1%和30.1%，市场占有率达到41.1%。其中国内销量96.3万辆，环比增长12.5%，同比增长32.2%。6月海外出口8.6万辆，环比下降13.2%，同比增长10.3%。2024年1-6月国内新能源汽车产销量分别达到492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达到35.2%。其中国内销量433.9万辆，同比增长35.1%。海外出口60.5万辆，同比增长13.2%。2024年下半年，新能源汽车市场有望继续保持稳中向好的发展态势，IGBT模块作为新能源汽车电控系统中重要组成部分，将迎来更加广阔的发展空间。

充电桩作为新能源汽车重要的补能设备，随着新能源汽车的蓬勃发展也迎来新的发展前景。中国充电联盟数据显示，2024年6月较2024年5月公共充电桩增加7.2万台，同比增长45.3%。2024年1-6月全国公共充电桩新增39.6万台，同比增长12.7%。截至2024年6月，全国公共充电桩累计312.2万台，同比增长45.3%，其中直流充电桩139.2万台、交流充电桩173.0万台。2024年1-6月随车配建桩约125.2万台，同比增长14.7%；截至2024年6月，随车配建充电桩累计712.2万台，同比增长58.2%。2024年1-6月全国新增充电桩车桩比约为1：3。

（2）风光储

国家能源局数据显示，2024年上半年，国内光伏装机量达到102.48GW，与2023年同期相比增长24.06GW，同比增长30.68%。其中集中式光伏电站49.6GW，同比增长32.41%；工商业光伏装机量37.03GW，同比增长90.47%；户用光伏15.85GW，同比下降26.35%；风电装机量25.84GW，与2023年同期相比增加2.85GW，同比增长12.4%。截至2024年6月，全国发电装机容量中风电累计装机容量为466.71GW，同比增长19.9%，占比15.2%；太阳能发电累计装机容量为713.5GW，同比增长51.6%，占比23.24%，风光合计占比接近40%。根据中国光伏产业发展路线图中相关预测，2024年国内光伏装机量有望再次突破200GW。

根据中国海关总署数据显示，2024年1-6月国内逆变器出口量为2,519.34万台，逆变器出口总额为40.05亿美元，同比下降34.86%。与此同时，自2024年2月，我国逆变器出口已连续4个月上升，6月逆变器出口数量突破580万台，同比增长19.98%，同比增长分别为19.98%和25.21%；逆变器出口总额约9.18亿美元，同比下降3.76%，环比上升17.68%。整体态势呈现回暖迹象。

（3）工业控制

功率半导体器件在变频器、伺服系统等工业控制领域发挥至关重要的作用，它们不仅是电能转换和控制的核心部件，还直接关系到整个工业系统的运行效率、稳定性和可靠性。

2024年7月4日，国家发展改革委财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知。文件提出将统筹安排3,000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新。在工业、环境基础设施、交通运输、物流、教育、文旅、医疗等领域设备更新以及回收循环利用的基础上，将支持范围扩大到能源电力、老旧电梯等领域设备更新以及重点行业节能降碳和安全改造。

3、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司致力于功率半导体芯片、单管及模块研发、生产与销售。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、“PSIC2019中国电动汽车用IGBT最具发展潜力企业称号”和“中国电气节能30年杰出贡献企业”等荣誉称号。公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线，能够满足不同终端客户对产品的技术参数和性能多样性的需求，具有一定的市场占有率和较强的品牌影响力。2021年，公司被认定为“江苏省小巨人企业”。2022年，公司被认定为“国家级专精特新小巨人企业”。2023年，公司被认定为“国家绿色供应链企业”。公司凭借可靠的产品质量和优质的服务与众多知名企业客户保持了良好的商业合作关系，同时依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司建立了完整的研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计与工艺实现、模块封装工艺与测试等关键技术的积累，在前沿技术方面不断突破，打造了自身在功率半导体芯片设计和模块封装领域的核心竞争力。

2.报告期内获得的研发成果

截至报告期末，公司凭借在科技创新工作中的卓越成效，累计获得发明专利授权43项，实用新型专利授权81项，外观设计专利授权7项。

二、经营情况的讨论与分析

2024年上半年，受地缘政治紧张局势、国际贸易摩擦、加息周期等因素共同作用，全球经济增速有所放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年进一步回落。2024年上半年，国内半导体市场结构性分化明显，其中，人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖，新能源汽车、新能源发电等下游市场需求出现拐点，但汽车端的产品价格竞争较为激烈。2024年上半年，面临复杂的经营环境，受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司经营业绩短期承压。

2024年下半年，公司将继续围绕“专注客户需求，狠抓质量管理，提升组织能力，扩大营销规模”的工作方针，迎难而上，锐意进取，努力实现经营业绩稳步增长。

（一）行业竞争格局加剧，公司业绩短期承压

2024年上半年，公司实现营业收入63,662.02万元，同比下降16.72%；归属于上市公司股东净利润251.41万元，同比减少95.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-304.09万元，同比减少105.21%。

2024年上半年，随着国内功率半导体行业竞争加剧，去库存压力较大，在短期内抑制了出货量和平均销售价格，导致公司经营业绩短期出现下滑。

2024年是高质量快速发展的关键之年，公司管理团队将在董事会的领导下，围绕发展战略，为实现既定经营目标努力。2024年下半年，公司将进一步聚焦重点应用领域、重点技术和重点客户，持续开发具有高护城河、高技术浓度、高性价比的功率器件产品，降本增效，保障高质量完成年度经营目标。

（二）研发技术不断突破，主要产品持续放量

1、芯片产品

（1）光伏应用的FRD芯片：针对光伏应用的1000V M7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。同时，与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。公司正在积极拓展工业控制和新能源产品线，以满足不同领域的新需求；

（2）SiC MOSFET芯片：公司首款1200V40mohm SiC MOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohm SiC MOSFET芯片正在积极开发中；

（3）自研SiC SBD芯片：自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。

2、模块产品

（1）光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付；

（2）车规级280A-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景，公司相继成功开发了不同输流能力的灌封模块（280A-820A/750V），均已通过AQG324等相关车规级认证，并通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段；

（3）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产，基于市场需求对产能进行了翻倍升级，该塑封模块平台产品对公司2024年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力（300152）；

（4）车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证，为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；

（5）1700V系列化产品：多款产品完成开发，用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域，且产品已通过客户端认证，可批量供应市场；

（6）不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发，已批量供货。

（三）巩固核心技术，研发投入持续加大

2024年上半年，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升级。报告期内，公司研发人员数量为210人，同比增长46.85%，其中硕士、博士合计31人，占研发人员总数的比例为14.76%。2024年上半年，研发投入5,390.84万元，占营业收入的比例为8.47%，同比增加1.87%。截至报告期末，公司共有专利131项，其中发明专利43项，实用新型专利81项，外观设计专利7项。

2024年上半年，公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等不断创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制领域，持续围绕第七代微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术、SiC、模塑封PTM的双面/单面水冷等多项功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系，积极布局下一代化合物半导体芯片设计及模块封装技术。

（四）升级质量管理体系，持续成本管理工作

公司将2024年定义为质量之年，上半年已围绕“狠抓质量，提质增效”开展了一系列质量提升举措，全面推行“三化一稳定、严进严出”质量管理措施；扩充实验室容量，提升实验能力；严格修订公司可靠性标准；提升IT化能力和数据统计分析能力；自主开发了一系列数据中台报表，并对生产全过程进行实时监控。上半年IGBT模块整体良率提升1.4%，市场端失效率降低约5%，公司以精益生产与零缺陷质量管理，性能获得国内头部客户认可。

（五）增强战略客户粘性，加速抢占市场

公司长期致力于IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。2024年上半年，公司凭借技术优势，在重点应用领域，包含工业控制、新能源汽车、新能源发电、数据中心皆有所收获和积累，持续丰富优质客户资源。在稳步扩容现有客户订单份额的基础上，持续加大营销力度，积极开拓新客户及新市场，客户矩阵趋于丰富。

（六）公司治理规范高效，提升组织运营颗粒度

2024年上半年，公司董事会、监事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求，不断完善公司法人的治理结构，加强内部制度建设与内控体系建设，进一步促进公司规范运作，以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，合规履行信息披露义务，持续加强内控建设，以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。

三、风险因素

（一）核心竞争力风险

技术升级及产品迭代风险

功率半导体器件行业技术不断升级，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的关键。公司现有技术存在被赶超和迭代的可能。如国内外竞争对手推出更先进、更具竞争力的技术和产品，而公司未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业先进水平，新产品研发失败，将导致产品技术落后、公司产品和技术被迭代的风险。

（二）经营风险

重要供应商依赖的风险

公司的自研芯片是采用Fabless模式委托芯片代工企业进行生产，外购芯片主要采购英飞凌等芯片供应商。如果公司主要芯片供应商产能严重紧张或者难以通过供应商采购芯片，则可能导致公司产品无法及时、足量交付，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

（三）行业风险

市场竞争风险

国际市场上，经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断工业控制、新能源发电、新能源汽车等利润率较高的应用领域。

国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件和功率模块市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入，从而导致市场竞争加剧。如果产品开发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，或者现有市场应用发生根本性变化，公司的市场份额可能存在下降风险。

（四）宏观环境风险

公司产品主要应用于工业控制、新能源发电、储能、新能源汽车等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体行业也将随之受到影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响。

（五）财务风险

1、业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内，受国内外宏观经济形势及市场竞争加剧的影响，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润发生亏损。2024年下半年，若国内外经济形势、市场需求未能改善，公司相关措施未能产生积极效果，公司将面临经营压力，存在业绩继续下滑的风险。

2、毛利率波动的风险

报告期内，公司主营业务毛利率为15.23%。受国内外宏观经济、光伏行业下行及新能源汽车市场竞争加剧等因素的影响，公司整体毛利率较去年同期相比有所下滑。如果未来公司产品技术优势减弱、市场竞争加剧、市场供求形势出现重大不利变化、下游市场需求波动、采购成本持续提高或者出现产品销售价格持续下降等情况，可能导致公司综合毛利率下降。

3、固定资产折旧的风险

随着公司改扩建项目的投产使用，在建工程将陆续转为固定资产，将会导致固定资产折旧费用的增加。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。

四、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1、技术优势

经过多年的技术沉淀和积累，公司在IGBT、FRD等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面突破多项核心技术，其中芯片领域主要包括微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制造技术；软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等FRD芯片设计及制造技术；高可靠终端设计等高压MOSFET芯片设计及制造技术等。模块封装领域的核心技术主要包括低分布参数的模块布线技术、无压和有压银烧结技术、端子超声键合技术、双面散热塑封技术等。未来，公司将持续高筑核心技术壁垒，夯实行业竞争力。

2、人才优势

人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产、揽获多项专项技术的行业领军人才组建的硬科技企业，研发团队的核心成员均为从事电力电子器件行业20余载的高级技术人才，曾参加过国家“八五”、“九五”、“十一五”、“十二五”、“十四五”IGBT芯片和模块技术攻关。未来，为保证研发实力的持续提升，公司将稳步扩张研发团队规模，强化人才优势。2024年上半年，公司博士后创新实践基地升级为国家级博士后工作站，为公司的高层次技术人才引进、产学研深度融合搭建桥梁，加速科技成果转化运用，助推以新质生产力为代表的高质量产业发展。

3、产品多品种规模化供应优势

功率半导体器件作为一种最基础的工业电子元器件，下游整机装备客户通常需要多种系列和规格的产品，为确保整机产品的稳定性，客户倾向于选择同一品牌的一站式采购。公司产品系列齐全，品种繁多，报告期内，公司产品已涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品300余种，IGBT、FRD、MOSFET、整流二极管及晶闸管等灌封和塑封模块产品600余种，电流范围从3A到950A，电压范围从60V到1700V，产品类型齐全。依托良好的技术优势及敏锐的市场洞悉能力，公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线。在产品种类上，公司形成了从芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET、IGBT，从低频到高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。在产品适用范围上，公司产品适用于变频器、电焊机、UPS电源、逆变电源、高频开关电源、风光储、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电系统等多元化领域。公司多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多品种、多系列、专业化的一揽子产品解决方案。

4、客户资源优势

公司深耕功率半导体行业多年，凭借先进的产品技术、可靠的产品质量和优质的服务与各行业龙头企业及众多知名客户积累了深厚的商业合作关系，并被多家知名客户如汇川技术（300124）、台达集团、英威腾（002334）、奥太集团等评选为“优秀供应商”或“重要供应商”。同时，公司依托龙头企业产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。在工业控制领域，客户包含苏州汇川、台达集团、英威腾、伊顿等；在新能源发电领域，重点客户包含客户A、阳光电源（300274）、爱士惟、古瑞瓦特、禾望电气（603063）等；在新能源汽车领域，公司产品主要用于电控系统，主要客户有比亚迪（002594）、汇川、臻驱等；充电桩应用的主要客户有英飞源、英可瑞（300713）、优优绿能、特来电等。

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