深南电路:FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片

2024-08-22 17:51:02 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心08月22日讯,有投资者向深南电路提问,董秘您好,请问贵司fcbga载板是否应用于AI芯片,谢谢公司回答表示,尊敬的投资者,您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注

同花顺(300033)金融研究中心08月22日讯,有投资者向深南电路(002916)提问, 董秘您好,请问贵司fcbga载板是否应用于AI芯片,谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。

(责任编辑:刘畅 )

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