深科技：公司拥有16层堆叠技术、超薄POPt封装等技术

同花顺（300033）金融研究中心08月23日讯，有投资者向深科技（000021）提问， 董秘您好，公司控股的子公司深圳沛顿科技及参股的孙公司合肥沛顿在存储封测领域处于什么水平？先进的封装工艺如硅通孔、玻璃通孔以及Bumping（微凸点）工艺是否能公开技术参数供投资者深入了解公司的技术水平？如通孔的孔径孔深、凸点大小间距、堆叠的层数等等？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司拥有16层堆叠技术、超薄POPt封装等技术。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿和合肥沛顿存储通过了国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。感谢您的关注。

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