博敏电子：IC载板试验线达产后约1万平米/月，客户导入顺利

【博敏电子称其IC载板试验线相关情况】博敏电子在互动平台表示，生产试验线用于前期技术研发及客户先期样品测试，具小批量试产能力，为未来载板项目做技术与客户储备。公司的IC载板试验线在江苏博敏二期智能工作开展，能涉足中高端IC封装载板领域，达产后产能约1万平米/月，产品聚焦RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别。目前客户导入进程顺利，已为十多家客户打样试产，个别型号进入量产阶段，包括终端方案设计公司、封测公司。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com