中信证券：先进封装技术成重要方向 关注相关企业

【中信证券称先进封装技术为 AI 底层驱动重要发展方向，已成重要产能瓶颈】
当前，在全球厂商中，海外前道厂商处于领先，封测厂商积极跟随。
国内企业均有布局跟进，先进封装技术已成“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。
中信证券建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。

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