中信证券揭示，先进封装技术在AI领域扮演关键角色，成为产能瓶颈的突破口。全球市场由海外前道厂商主导，国内企业积极布局，该技术被视为“后摩尔时代”的核心发展路径，投资者应聚焦相关制造与封测企业及设备供应链。
【中信证券：先进封装技术成为“后摩尔时代”的关键发展路径】 中信证券近日指出，先进封装技术不仅是人工智能底层技术的重要组成部分，而且已成为当前产能瓶颈的关键所在。在全球范围内，海外前道厂商在这一领域占据领先地位，而封测厂商则紧随其后，积极跟进。国内企业也在积极布局，以期在这一技术领域取得突破。 中信证券进一步强调，先进封装技术已经成为“后摩尔时代”实现“超越摩尔”的关键路径。因此，投资者应密切关注那些在先进封装技术领域有所布局的制造和封测企业，以及相关的供应链设备厂商。
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