联瑞新材(688300)：业绩同环比均大幅增长 高阶产品占比持续提升

　　事件描述
　　公司发布2024 年半年度报，2024 年上半年实现营收4.43 亿元，同比增加41.15%；实现归母净利润1.17 亿元，同比增加60.86%；实现扣非归母净利润1.06 亿元，同比增加70.32%。
　　事件点评
　　公司业绩符合预期。上半年半导体市场需求回暖，公司整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，利润同比获得较大幅度的提升。单季度来看，公司二季度实现营收2.41 亿元，同比增加42.60%，环比增加19.18%；实现归母净利润0.66 亿元，同比增加48.49%，环比增加27.36%；实现扣非归母净利润0.60 亿元，同比增加53.12%，环比增加32.02%。
　　LNG 价格降低与产品结构优化增厚公司毛利。据国家统计局数据，2024年上半年LNG 均价为4364.15 元/吨，同比减少12.96%；其中二季度均价为4219.37 元/吨，同比增加0.13%，环比减少6.80%，降低了球形硅微粉成本（球形硅微粉中燃料与动力成本占比约50%）。2024 上半年公司综合毛利率为41.84%，同比增加3.70pct；净利率为26.50%，同比增加3.25pct。其中，二季度毛利率为42.79%，同比增加3.30pct，环比增加2.08pct；净利率为27.30%，同比增加1.08pct，环比增加1.75pct。
　　集成电路需求复苏与HBM 供不应求，持续利好公司业绩。我国电子信息制造业整体增势明显，据工信部统计，上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%；主要产品中，手机产量7.52 亿台，同比增长9.7%；微型计算机设备产量1.57 亿台，同比增长1%；集成电路产量2071 亿块，同比增长28.9%，带动EMC 与CCL 需求量同比大幅增长。据Market ResearchFuture 预测，HBM 市场在未来几年的年均复合增长率将达到26.10%；HBM需求增长带动公司高端硅微粉出货量增加，产品结构进一步优化，盈利能力或持续提升。
　　投资建议
　　预计公司2024-2026 年分别实现净利润2.55\ 3.11\ 3.85 亿元，EPS分别为1.37\ 1.67\ 2.07，对应公司8 月27 日收盘价42.48 元，2024-2026年PE 分别为30.9\ 25.4\ 20.5，维持“买入-B”评级。
　　风险提示
　　市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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