天岳先进半年报：车规级高品质碳化硅衬底领先优势显著，下游需求旺盛顺势加速产能扩张

近日，A股碳化硅衬底龙头天岳先进（股票代码：688234.SH）发布2024年半年度报告。数据显示，2024年上半年，公司实现营业收入9.12亿元，较上年同期增加108.27%；实现净利润1.02亿元，较上年同期增加241.40%，同比实现扭亏。

对于业绩持续增长，天岳先进在半年报中表示，报告期内，得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加，随着新建产能的利用率提升，产能规模的扩大，盈利能力提高。

颇为令人注意的是，近日，行业内境外碳化硅龙头企业wolfspeed披露了季度进展情况。该公司披露显示，季度碳化硅材料营收9600万美元，折合约6.85亿人民币。Wolfspeed表现出增长乏力的态势，已经连续多个季度营收环比下降，而形成对比的是天岳先进营收的持续增长。在行业持续增长下，Wolfspeed的停滞显示了其承受的来自天岳先进的竞争压力。另一方面，天岳先进仍信心满满在8英寸衬底上继续加快布局。

对此，业内分析人士认为，天岳先进增长趋势明显，全力追赶Wolfspeed尽显锋芒之势。综合来说，天岳先进营收已连续9个季度实现环比增长，势头较猛；再结合Wolfspeed最新业绩来看，实际上其在营收增长和利润方面均未达到自己的预期。反观天岳先进清晰的增长势头，表明其正在全力追赶Wolfspeed。

先发优势铸就龙头地位领跑行业，锚定车规级高品质碳化硅衬底

天岳先进在国际市场上具有显著的影响力。在客户和市场拓展方面，公司积极加强与国内外知名客户的长期合作，并成功切入英飞凌、博世、Onsemi等国际大厂的供应链。早在2022年7月，公司就公告了高达2.08亿美元（折合约13.93亿人民币）的重大销售合同，通过长期合约绑定核心客户。

值得一提的是，国内半导体材料供应商能够进入国际一线大厂供应链，具有极高的难度。而天岳先进的高品质碳化硅衬底产品不仅实现了“出海”，全球市占率也获得了显著提升。与国际一线大厂的合作，推动天岳先进过去连续9个季度实现营收的环比增长。进入2024年上半年，公司全球市占率仍保持领先。

相关数据显示，预计到2027年，碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。除新能源车将显著带动碳化硅市场需求外，光伏逆变器、高压充电桩、轨交电网等其他应用也将为碳化硅市场创造新的增量。

令人注意的是，应用在新能源汽车上的车规级标准，是行业内最难进入的领域，目前仍仅有天岳先进等少数企业具备批量供应能力。作为行业先驱，天岳先进率先实现了车规级衬底大规模批量供应，已实现了业界领先。天岳先进表示，公司这一阶段的战略目标是围绕车规级、高品质衬底，一方面通过与一线大厂合作推动碳化硅在应用端的进展，为了满足供应，公司产能在持续释放；另一方面，公司实现领先的基础还来自于布局多年的技术创新优势。

近年来，下游应用市场的充沛需求成为碳化硅市场“火热”的主要驱动力。尤其是碳化硅在电动汽车中的应用继续保持强劲势头，其在电动汽车中的应用还在加速渗透。随着新能源汽车市场占有率的提升,碳化硅在电子汽车中的重要性日益凸显。根据EVTank预计，2024年全球新能源汽车销量将达到1830万辆，2030年全球新能源汽车销量将达到4700万辆。

行业调研报道显示，小米SU7单电机版，400V电压平台搭载了来自博世的碳化硅芯片，而小米SU7双电机版，800V电压平台则搭载了来自英飞凌的碳化硅模组和芯片产品。值得注意的是，博世和英飞凌是汽车电子领域的全球一线大厂，同时博世与英飞凌均为天岳先进的战略合作客户。除此之外，比亚迪(002594)汽车的SiCMOSFET供应商是博世等，保时捷的SiCMOSFET也是博世等。可见天岳先进的碳化硅衬底产品广泛的应用在了全球各大新能源车企发布的主流新款车型上。

下一代8英寸产品已具备引领优势，顺势产能扩张树立行业风向标

近年来，第三代半导体碳化硅正加速从6英寸晶圆向8英寸晶圆过渡。晶圆大尺寸化带来的成本优化能有效控制碳化硅成本。行业数据表明，从4英寸到6英寸、8英寸，每次晶圆迭代，单位成本大约以百分比两位数的幅度下降。

对此，市场分析认为，未来几年内，随着技术进步、产能提升和成本下降，8英寸碳化硅将成为市场主流。长期来看，8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化，推动碳化硅市场进入新的发展阶段。面对持续增长的市场需求和成本压力，碳化硅厂商纷纷加大研发投资，并逐步转向8英寸产线，以期降低成本，提高市场竞争力。

作为A股碳化硅龙头，天岳先进依托深厚的技术禀赋和优势，在8英寸衬底领域前瞻布局，已斩获先发优势和领先地位。公开资料显示，公司在8英寸碳化硅衬底进展上处于引领地位，并已实现了8英寸碳化硅衬底的批量销售。

此外，天岳先进还宣布了扩展临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划。其临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，公司将分阶段实施。公司表示，在临港工厂建设上，公司进行了超前布局，以适应产能的持续提升。

天岳先进董事长曾向行业内公开表示，公司对的8英寸碳化硅衬底已经就绪，海外客户验证反馈非常好，下游晶圆制造端可以加快布局，共同推进我国第三代半导体产业链发展。

行业分析人士认为，天岳先进在8英寸领域已然树立起行业风向标的领先竞争力，预计未来有望持续贡献成长动能。

（免责声明：此文内容为广告，相关素材由广告主提供，广告主对本广告内容的真实性负责。本网发布目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，请自行核实相关内容。广告内容仅供读者参考。）

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com