华虹半导体：上半年业绩向好 资产增 12.86%

【8 月 29 日，华虹半导体发布 2024 年半年报】 上半年，公司营业收入 9.39 亿美元，母公司拥有人应占溢利 3850 万美元，资产净额增至 90.45 亿美元，较上年度末增长 12.86%。 行业整体复苏，市场需求回暖，公司各工艺平台出货和营收环比增长，图像传感器和电源管理表现突出。 头部机构认为，半导体市场企稳复苏，后续公司营收及毛利率有望提升。 上半年，公司凭借布局优势和特色工艺技术，产能利用率逐步提升，连续两个季度营收环比正增长。 上半年，公司研发投入 7.74 亿元人民币，同比增长 15.35%，研发费用率 11.50%，同比增加 3.91 个百分点。 公司形成特色工艺平台，满足下游多领域需求。 公司 12 英寸产线建设按计划推进，无锡二期生产线年底通线，明年一季度释放产能，规划月产能 8.3 万片。

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