【8 月 30 日沪深两融数据:半导体融资情况引关注】当日,半导体(512480)获融资买入额 1.75 亿元,居两市第 37 位,但融资偿还额达 2.58 亿元,净卖出 8292.27 万元。近三个,28 日-30 日,半导体(512480)分别获融资买入 1.25 亿元、1.44 亿元、1.75 亿元。融券方面,当日融券卖出 51.86 万股,净卖出 1.86 万股。
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董萍萍 08-24 08:33
董萍萍 08-24 08:33
刘畅 08-22 18:33
王治强 08-17 08:51
王治强 08-17 08:51
董萍萍 08-02 08:21
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