【9 月 3 日,台积电与全球顶级芯片设计商和供应商正加紧研发新一代硅光子解决方案,计划未来三至五年内投产。】
台积电集成互连与封装副总裁 K.C.Hsu 称,硅光子学市场刚起步,自 2023 年起将以 40%的年复合增长率增长,到 2028 年达 5 亿美元。 Hsu 表示,量产时间表暂难确定。硅光子学被视为实现人工智能等广泛应用的关键技术,光传输能效更高、延迟更低,有助于解决人工智能数据中心的热量和能源消耗问题。
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