中国大陆：芯片制造设备支出超他国总和 250亿美元

【国际半导体设备与材料协会称中国大陆上半年芯片制造设备支出超韩、台、美总和】国际半导体设备与材料协会表示，在推动芯片供应本土化、降低西方出口限制风险的背景下，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出达创纪录的 250 亿美元，超过韩国、台湾地区和美国的总和。中国是世界最大半导体设备市场，7 月支出势头强劲，有望再创全年纪录。预计中国将成为建设新芯片工厂及相关设备的最大投资者，全年总支出或达 500 亿美元。半导体设备投资是行业重要指标和晴雨表。SEMI 市场情报高级主管曾瑞榆称，中国继续为新的成熟节点芯片制造设施购置设备，潜在出口管制担忧促使提前购买，中芯国际等顶级芯片制造商及中小芯片制造商共同推动了支出。全球放缓中，中国是今年上半年唯一芯片制造设备支出同比持续增长的国家，韩国和北美等地支出减少。中国是顶级芯片制造设备供应商的最大收入来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊公司最新财报显示，中国市场贡献其 44%的营收。日本东京电子和荷兰阿斯麦公司，中国市场收入占比分别达 49.9%和 49%。

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