德邦证券：上半年IC设计公司业绩向好 库存去化进展明显

智通财经APP获悉，德邦证券发布研报称，以申万模拟+数字芯片设计公司(剔除近8个季度有数据缺失的公司)为整体口径，24H1，IC设计板块实现营业收入898.0亿元，yoy+33%；利润方面，IC设计板块实现归母净利润66.5亿元，yoy+265%；存货方面，IC设计公司存货规模在二季度出现高个位数的环比增长，这可能是由于各公司开始为三季度的传统旺季备货。半导体行业自2023年起开始漫长的去库存周期，经过超过一年的库存去化，目前下游库存已基本恢复正常，部分市场已经迎来或即将迎来需求复苏。

德邦证券主要观点如下：

IC设计板块24H1业绩向好

以申万模拟+数字芯片设计公司(剔除近8个季度有数据缺失的公司)为整体口径，24H1，IC设计板块实现营业收入898.0亿元，yoy+33%。其中数字芯片设计公司实现营业收入681.5亿元，yoy+36%；模拟芯片设计公司实现营业收入216.5亿元，yoy+24%。利润方面，IC设计板块实现归母净利润66.5亿元，yoy+265%，其中数字芯片设计公司65.2亿元，yoy+174%，模拟芯片设计公司归母净利润总和扭亏，由-5.6亿元增长至1.3亿元。

单季度来看，IC设计板块业绩均在二季度明显改善。其中数字芯片设计公司Q2营收总和373.3亿元，qoq+21%；归母净利润总和38.8亿元，qoq+47%；毛利率(市值加权)44.4%，环比提升0.7pct；毛利率(算数平均)35.7%，环比提升0.1pct。模拟芯片公司Q2营收总和115.4亿元，qoq+14.2%；归母净利润总和2.46亿元，环比提升3.60亿元，扭亏为盈。毛利率(市值加权)39.8%，环比提升0.4pct；毛利率(算数平均)36.9%，环比提升0.3pct。

库存去化进展显著

存货方面，IC设计公司存货规模在二季度出现高个位数的环比增长。其中数字芯片公司存货总额585亿元，qoq+7.4%；模拟芯片公司存货总额141亿元，qoq+6.4%；这可能是由于各公司开始为三季度的传统旺季备货。

存货周转天数方面，数字芯片公司Q2存货周转天数(市值加权)为377天，环比提升23天，主要受一些大市值公司的极端值影响，如寒武纪Q2存货周转天数1248天，环比提升304天；若以算数平均衡量，模拟芯片公司Q2库存周转天数为295天，环比减少14天。模拟芯片公司Q2存货周转天数(市值加权)和存货周转天数(算数平均)分别为224天和238天，分别环比减少16天与31天，库存去化明显。

行业景气度复苏，关注下游催化事件

半导体行业自2023年起开始漫长的去库存周期，经过超过一年的库存去化，目前下游库存已基本恢复正常，部分市场已经迎来或即将迎来需求复苏，具体来看：消费电子率先完成库存去化，并在今年一季度开启复苏。光伏储能仍然处于低位，但库存逐步消耗，Q2开始也逐渐看到积极变化。工业及汽车端库存持续去化，恢复到正常的稳健增长状态，IDC也预计工业和汽车市场在24年上半年优先调整库存，将在第三季度开始迎来反弹。

此外，电子行业下半年催化事件较多，如：苹果及华为均将于9月发布新品，华为及海思全联接大会也将于9月举办，建议关注行业重点事件对市场的催化作用。

风险提示：下游市场需求增长不及预期；行业竞争加剧、宏观经济波动。

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