芯联集成：“科创板八条”加码支持科创企业并购重组，半导体行业巨头加速产能扩张与技术突破

9月4日，芯联集成（SH688469）发布公告，宣布将以发行股份和支付现金的方式收购其控股子公司芯联越州剩余72.33%的股权。本次交易完成后，芯联越州将成为上市公司全资子公司。根据公告，此次股权交易价格为58.97亿元，溢价率为132.77%，或创下A股并购市场年内最大的半导体交易记录。

政策助推半导体产业并购渐次落地

自今年以来，政策层面积极引导支持并购重组。例如近期6月19日，国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，明确表达了对硬科技领域的并购支持。同日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，就提到“更大力度支持并购重组”。

“科创板八条”明确提出，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。

之后不久，半导体行业并购动作频频。包括思瑞浦、普源精电、芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内多家科创板半导体产业公司，相继披露了并购计划和相关进展，其中普源精电和思瑞浦的重组方案已分别于七月和八月获证监会注册通过，印证了政策的支持力度和决心，释放了积极、明确的政策信号。

芯联集成表示，通过本次交易，芯联集成将全资控股芯联越州，通过整合管控实现对8英寸硅基产能的一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现更深层次的整合，充分发挥协同效应，深化公司在特色工艺晶圆代工领域布局；更为重要的是，芯联集成可以利用积累的技术优势、客户优势和资金优势，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展，贡献新的利润点。

以并购为抓手拥抱优质标的

新能源汽车、新能源发电及储能行业的快速发展，迎来了功率半导体增量需求的井喷，半导体技术迭代加速。虽然中国消费了全球市场30%以上的芯片，但作为全球最大的电子产品制造国，中国国产芯片自给率仍相对较低，且以中低端芯片为主，在高端芯片制造领域仍面临较为严重的技术依赖问题，亟需突破关键技术，打破欧美日等国家产业垄断，实现国产替代。

并购是半导体企业做大做强的重要手段之一，“科创板八条”等政策的支持为企业并购提供了良好的环境和机遇。企业紧密围绕产业链选择优质并购标的，可以帮助上市公司在短时间内实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补或协同，有利于进一步提升竞争力，并为产业链发展注入新动能。

纵观全球半导体产业发展史，并购是海外龙头企业的重要制胜之道。大部分企业在发展历程中除不断提升自身研发能力之外，都借助了外延并购来弥补短板、扩大规模。例如，德州仪器通过一步步的并购，实现了射频、电源管理芯片、接口芯片等业务的整合，成为全球领先的模拟芯片公司。

芯联集成及标的芯联越州均是国内高端功率半导体及MEMS制造的领先企业，产品广泛用于新能源汽车、风光储、电网等核心领域。芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，是国内规模最大的MEMS晶圆代工厂。而标的芯联越州在SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高压模拟IC等更高技术平台的产能和新兴业务均有前瞻性布局并已取得积极成绩，其中SiC MOSFET产品核心技术参数比肩国际龙头水平，在2023年及2024年上半年出货量均位居国内第一，已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，并曾协助芯联集成获得理想、蔚来等头部新能源车企的战略合作协议。

芯联集成表示，本次交易完成后，将集中资金优势、技术优势、采购优势和客户优势，全方位投入资源以更好地助力SiC MOSFET等新兴业务的快速发展，并推动标的公司芯联越州国内首条8英寸SiC MOSFET的生产线建设，争取提早实现量产，抢占先机，成为公司未来重要的盈利来源之一。

此次并购对于芯联集成来说，无疑会进一步增强自身技术优势和产能控制，企业发展有望进一步提速。

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