兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段

同花顺（300033）金融研究中心09月06日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 董秘您好，看到新闻今年3月份浙江东阳有一家新公司准备投资50亿建设FC-BGA高端封装材料产线，号称建成将成为打破国内高端ABF基本空白局面，在国内达到领先水平，请问贵司在高端ABF基板材料领域在国内友商比较中市占如何？相比国内后起新秀企业有哪些核心优势和竞争力？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，真正实现科技自强自立。感谢您的关注。

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