兴森科技：受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，2024年上半年公司CSP封装基板业务收入实现较快增长

同花顺（300033）金融研究中心09月06日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 董秘您好.能否简单介绍一下目前市场的IC封装基板的供需结构.就目前CSP和FCBGA市场环境是如何？半年报csp收入大幅度提升是源于国产替代还是市场需求旺盛.

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计封装基板2024年全年产值为131.68亿美元，同比增长5.4%，略高于PCB行业整体增长水平，其中FCBGA封装基板占比超50%。目前封装基板行业整体处于弱复苏阶段，预计下半年会有所改善。目前全球IC封装基板市场前十大厂商合计占据全球市场份额的80%以上，供应商主要来自中国台湾、日本、韩国和欧洲。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，2024年上半年公司CSP封装基板业务收入实现较快增长。感谢您的关注。

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