兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，整体已进入持续的小批量量产阶段

同花顺（300033）金融研究中心09月09日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂-量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久，半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，整体已进入持续的小批量量产阶段。公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，从目前情况看工厂良率和订单导入有所好转。感谢您的关注。

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