兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，主要设备和原材料暂无断供风险

同花顺（300033）金融研究中心09月09日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 荷兰政府发表声明，自9月7日起扩大先进半导体设备的出口管制，政府将逐一判断出口许可申请，尽量减少对供应链的干扰。ASML最新声明显示，新规意味着ASML需要向荷兰政府申请出口许可证（而非美国）目前兴森科技FCBGA一期所有设备都已经入厂到位了吗？一期工厂在FCBGA设备方面应该不存在其它国家贸易保护政策或者制裁政策影响了吧？假设一期FCBGA能够满产，预计产能产值可以到达多少区间？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，主要设备和原材料暂无断供风险。按照行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，达产产值与行业景气度和产品价格有关。感谢您的关注。

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