同花顺(300033)金融研究中心09月09日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 今年1月深南电路(002916)接受Elevation Capital调研,深南电路表示,其FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力,对比同行来说,目前我们兴森的FC-BGA在客户完成认证的产品有哪些!目前中高阶产品是否已经进入送样阶段?对比同行,我们高阶20层及以下的产品已经可以小批量生产了吗?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目已交付不同规格的样品订单,涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品,应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。公司已具备20层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。
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郭健东 09-09 15:27
王治强 09-05 21:00
王治强 09-05 21:49
刘畅 09-05 18:48
郭健东 08-30 21:12
刘畅 08-25 16:03
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