兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发

同花顺（300033）金融研究中心09月09日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 日本印刷株式会社（DNP）开发了一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基板（GCS），包含用于电连接配置在双面玻璃细金属布线的TGV。作为一种保形型玻璃基板，其中金属层粘附在Via的侧壁上。DNP增强了玻璃和金属之间的粘合性，实现L/S 2/2的细间距和以及>20:1的深径比。兴森在玻璃基板技术领域有安排团队跟进目前世界头部企业对于玻璃基板技术的创新开发动态来保证兴森在玻璃基板不输在起跑线吗？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。

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