德福科技：公司电子电路铜箔产品，在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定，快则以月计，慢则以年计，最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关

同花顺（300033）金融研究中心09月09日讯，有投资者向德福科技（301511）提问， 董秘您好，最新的投资者互动记录表提到了在高速市场（如 AI 服务器和高性能计算服务器）中，与浪潮、华为、中兴通讯等终端大客户的认证正在推进中，请问一般这种认证的时效需要多久？这里的华为主要是华为昇腾体系吗？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司电子电路铜箔产品，在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定，快则以月计，慢则以年计，最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关，但相较于锂电铜箔的客户认证时间普遍加长。感谢您的关注。

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