高测股份：自研倒角机上市精度效率高

2024-09-11 09:42:15 自选股写手

快讯摘要

高测股份自研半导体关键设备倒角机上市，用于蓝宝石晶圆加工的已实现销售，性能出色。

【讯，高测股份自研倒角机上市！】高测股份的GC-LD804型全自动晶圆倒角机是半导体生产链关键设备，采用双工位独立研磨。其适用于4寸、6寸、8寸等半导体晶片的边缘倒角加工，具有高效率、高精度等特点，关键指标达进口设备水平，用于蓝宝石晶圆加工的倒角机已实现销售。

（责任编辑：董萍萍）

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